2013年6月9日报道：2012年对于中国新能源汽车市场仍然是调整和规划的一年。整体销量并没有大的突破，但是这并不意味着市场停滞和无所作为。整个产业链从上游到下游都在积极思变，以更加理性务实的态度来精耕市场。中国政府也在不断出台细化政策，推进整个产业以及基础配套设施的发展。
提高整机效率成设计关键英飞凌频祭杀手锏
英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子业务高级总监徐辉表示，英飞凌利用2012年进一步丰富了自己的产品线，使之能够完整涵盖从纯电动、插电、强混到中混再到48V系统等各个细分市场，形成了最为全面的新能源产品和解决方案。尤其值得一提的是全球范围内装有HybridPACK模块的新能源汽车在2012年已经完成了累计20万公里行驶，并到目前为止保持了零缺陷的记录。
英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子业务高级总监徐辉表示，新能源汽车的主要核心电子模块需要更安全可靠和高效能的半导体器件及系统解决方案。
与此同时，徐辉还给大家分享了英飞凌的IGBT技术和48V技术在新能源汽车上的一些差异化优势以及创新性突破。
英飞凌IGBT的芯片厚度在同等电压等级芯片中处于领先地位，例如其650V的IGBT芯片的厚度只有70微米。这有助于大大降低芯片上的损耗，结合以HybridPACK这一高功率技术的模块，可有助于大大提升车用电机控制器的效率并降低其尺寸。
最近英飞凌在400VIGBT芯片技术上取得重要进展，并会在不久的将来进行推出相应的量产模块。400VIGBT芯片的厚度只有40um，不足一张纸厚度的一半，需要极其高超的制造技术才能得以实现。
此外，除用于车用电机控制器的IGBT模块，英飞凌的小功率产品(6kW以下)EasyModuleTM也可广泛用于DC/DC以及各种高压附件，如电加热，电空调和电子油泵等，真正做到从各个方面提升整车效率。徐辉强调，除了上述基于IGBT技术的产品和应用，英飞凌在正在兴起的48V技术的布局上又走在了前列，目前已成为业界首家可以提供完整汽车级解决方案的半导体供应商。此外，英飞凌对未来呈爆发式增长的新能源汽车市场信心十足。
新标准策动应用新增量中国新能源汽车引爆新商机
据研究机构分析，预计新能源汽车2015年销量将达25万辆，2020年300万辆，相对于2012年9000多辆的水平，未来新能源汽车的销量将增加近27倍。鉴于此，由新能源汽车而引发的一系列安全问题也是必需重点关注的。而汽车安全新标准ISO26262的提出恰好解决了这些顾虑。
英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子业务高级总监徐辉分两部分阐述了中国新能源汽车爆发为其带来的机遇和挑战。
徐辉表示，新能源汽车的主要核心电子电器模块包括：电机驱动、电池管理、DC/DC、车载充电器以及整车控制器。大量的信号检测、运算和控制，需要更安全可靠和高效能的半导体器件及系统解决方案。模块的小型化趋势要求更低的散热和更高的功率密度。
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