在“中国制造2025”成为我国电子产业主旋律的背景下，电子制造业也随之同步升级。作为同时覆盖十大重点领域的集成电路产业和新能源汽车产业，“中国制造2025”将给中国汽车半导体产业带来怎样的机遇与挑战？在日前召开的第十三届中国国际半导体高峰论坛上，中国首家汽车电子半导体公司——大唐电信旗下大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称：大唐恩智浦)总经理张鹏岗给出了回答：抓住机遇，加强自主研发，组建汽车半导体跨行业创新应用联盟，培养和引进专业人才，出台汽车电子相关标准，打造汽车“中国芯”。
集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，也位列“中国制造2025”重点领域新一代信息技术产业的首位，而新能源汽车作为中国汽车工业赶超世界先进水平、谋求“弯道超车”的战略机遇，也是践行“中国制造2025”的重要突破口和着力点。然而长期以来，由于核心技术缺失，导致我国汽车用芯片几乎全部依赖进口。据海关统计，2014年，中国集成电路进口额已达2,184亿美元。2015年上半年，进口1,037亿美元，同比增长5%。此外，汽车半导体在整车中成本占比越来越高，汽车半导体的可靠性要求也高于一般消费类芯片，先进工艺的缺失，专业人才的缺失，产业协同不足等都为我国汽车半导体产业的发展带来了挑战。
大唐恩智浦总经理张鹏岗发表题为“助力中国制造2025 打造汽车中国芯”主题演讲
面对挑战，张鹏岗先生在高峰论坛上分享了大唐恩智浦应对挑战的行动。2014年，大唐电信和世界领先的半导体公司恩智浦合资成立了中国首家汽车半导体公司——大唐恩智浦半导体公司，合资公司专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片，以支持中国电动车和混合动力车市场对于最新汽车能源技术不断增长的需求。成立一年多来，大唐恩智浦立足新能源汽车领域，注重自主研发，研发人员占团队人员80%以上；加强质量管控和流程建立，已通过ISO 9000体系认证，并依据ISO/TS16949标准建立了公司完整的质量管理体系。并在10月底启动了中国汽车半导体行业首个ISO 26262功能安全开发流程认证项目，助推大唐恩智浦进一步符合严苛的国际汽车电子标准，为公司成为国际领先的汽车半导体企业奠定了坚实的基础。此外，加强产业协同，与高校，行业上、下游厂商建立战略合作伙伴关系，注重人才的引进培养，组建中外精英团队，目前公司经营已步入快速稳健的发展轨道。
在论坛同期的IC China2015展会上，大唐恩智浦还展示了自主研发的首款门驱动芯片，该产品采用了恩智浦先进的汽车级芯片工艺SOI/ABCD9，具有高可靠性，可广泛应用于汽车的风扇马达、水泵油泵、雨刷、电源转换、车身电子马达控制等。
最后，谈到中国汽车半导体行业的发展，张鹏岗先生建议，由政府主导，吸纳整合国内汽车产业链各环节优势企业，成立跨行业的汽车半导体创新应用联盟，支持联盟内设计、制造、封装测试和应用等各个环节的企业开展针对汽车半导体特殊性要求的研发和产业化；设立专门的汽车半导体研究课题，涵括汽车电子设计、封测、可靠性测试/功能安全，依托自主培养和人才引进，建设高质量人才队伍。通过多方举措，政府支持，行业合力，共同推动中国汽车半导体行业的崛起。
关于大唐恩智浦半导体有限公司
大唐恩智浦半导体有限公司，成立于2014年3月，是中国首家汽车半导体公司。公司由大唐电信科技股份有限公司与全球领先的半导体公司荷兰恩智浦半导体有限公司共同出资成立。公司业务定位于新能源汽车、混合动力汽车电源管理和驱动，以及新能源相关的集成电路设计领域，致力于成为全球领先的汽车半导体公司。
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