首颗汽车前装“中国芯”亮相IC China2015

2015-11-12 10:19:44 零排放汽车网-专注新能源汽车,混合动力汽车,电动汽车,节能汽车等新闻资讯 网友评论 0 条

11月11日，国内首款自主研发、满足汽车行业规范认证的门驱动芯片正式亮相IC China2015。这是大唐电信科技股份有限公司(以下简称：大唐电信)旗下大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称：大唐恩智浦)自主开发的中国首个汽车前装芯片。

大唐恩智浦此款自主研发的门驱动芯片——半桥式门驱动芯片，能提供2只大功率MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)的驱动。因为在汽车电子领域，节能高效一直是技术发展的方向，由于MOSFET在关闭情况下不消耗能量，因而被广泛应用于汽车电子的电机控制及其他需要开关的电路中，且随着新能源汽车市场需求逐年增加。一般车载主控芯片(MCU)提供的输出电流或电压不足于驱动有一定功率要求的MOSFET，所以需外置门驱动芯片提供对MOSFET的驱动，再对电机进行驱动。

在产品特性上，大唐恩智浦门驱动芯片采用了特殊工艺，具有高可靠性；在产品设计上，高度集成了安全诊断模块，通过内置自举二极管，可有效帮助客户降低成本；在应用领域，该芯片可与其它芯片组合用于装备汽车的风扇马达、水泵油泵、雨刷、电源转换、车身电子马达控制等。

据悉，驱动类芯片在工业应用上的市场也较大，根据IHS数据，2018年驱动类芯片的全球市场销售额将达到5.02亿美元。工业类应用在功能和成本上跟汽车应用有不同的需求，而大唐恩智浦这款门驱动芯片同时兼顾了汽车电子市场与工业应用。

此外，基于汽车半导体严格的标准要求，大唐恩智浦也对产品进行了严格的认证，符合汽车行业标准AEC-Q100严苛的要求。长期以来，汽车电子芯片的准入门槛非常高，一直是国际厂商占据主导地位。作为中国首家汽车半导体公司，成立一年多来，大唐恩智浦充分依托股东大唐电信和荷兰恩智浦双方的优势，专注于推出采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子IC，以支持中国发展新能源汽车所日益增长的需求。